产品编号：

产品名称：

规　　格：

产品备注：

产品类别：

 

 

 

     CU-56是一种液体材料，溶于水后，防止化学或电镀铜层表面变暗及被氧化。其闪点高于38℃，极适用于需要有高闪点的操作条件。当CU-56与适当的清洗剂结合使用，在化学镀铜处理之后，图形镀前可不需酸洗。

     CU-56是一种高浓缩（e.g.%）液体，可在裸铜板处理焊接工艺中做为最后一步工序，从而在SMOBC工艺中取代热风整平工艺。CU-56可使SMOBC或其他印刷板裸铜板保存较长时间，注：取决于保存条件和清洗步骤及所用的助焊工艺的不同，在波峰焊之前，建议再进行一次CU-56处理。

     CU-56在焊接前保护铜线路不被氧化，在焊接前预热过程防止铜面变暗，增强铜的可焊性。

     CU-56膜层不显眼，其防腐能力是未经保护膜处理的铜面的几倍，CU-56不含铬酸盐，故不会对环境造成污染，使用也非常经济。应用在镀铜后最后一道水洗中，可保持铜表面的新鲜粉红而不被氧化。经CU-56处理后的铜表面无需再水洗。

CU-56保护容易被酸性或碱性除油剂退掉。一般情况，经除油清洗后再进行酸洗便可彻底去除CU-56保护膜，然后即可进行后续的电镀操作。

                         一般保护作用     长时间储藏作用

CU-56  %V/V           0.5-1.25             5-8

纯水      %V/V         98.8-99.5            92-95

温度      ℃                  25-60               25-60

浸渍时间  sec          最少30-90           最少30-90

槽子                   不锈钢、玻璃纤维、塑料或衬PVC钢槽，聚乙烯或聚丙烯，若使用钢槽会生锈，影响CU-56保护膜的形成

加热器                 石英、不锈钢或TEFLON材料制

抽风系统               需要

     工件浸于CU-56溶液处理是干燥前的最后工序，CU-56处理后，无需水洗，而不会影响所形成的保护膜。为加速干燥，CU-56溶液可在高温，40-60℃之间使用。

工件在进入CU-56前必须清洁湿润及无油渍，由于CU-56没有清洗作用，故在有污渍的表面上不会形成保护膜。如进入CU-56前的工序呈酸性，生产时必须小心防止带入太多酸液而影响CU-56的处理效果。一般情况下，PH低于3.0，CU-56便不能正常使用。

 CU-56一般不需要即定的分析步骤，按每升工作液所处理面积而进行溶液更换。工作容易氧化即显示溶液有效成份已偏低或已受污染，必须进行更换。如有需要，可提供分柝方法。

 CU-56含有溶解于甲醇及水的有机物，并在使用后含有金属，排放进必须按当地标准处理。